Xilence X5 Wärmeleitpaste High Performance 2.5 g
Preis
16,79 €
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Xilence X5 Wärmeleitpaste High Performance 2.5 g
Produktbeschreibung:
Xilence X5-Wärmeleitpaste wurde speziell für Highend-Prozessoren entwickelt. Die sehr hohe Wärmeleitfähigkeit sorgt für einen effizienten Wärmeaustausch und tiefste Temperaturen! Die Paste arbeitet zuverlässig bei Temperaturen von minus 50 bis plus 300°C - daher eignet sie sich besonders gut für extremes Übertakten. Da die X5 nicht elektrisch leitend ist, besteht beim Einsatz keinerlei Gefahr für die umliegende Hardware!
Technische Details:
Allgemein
Produkttyp
Wärmeleitpaste
Breite
1,1 cm
Tiefe
1 cm
Höhe
11 cm
Gewicht
2.5 g
Verschiedenes
Wärmeleitfähigkeit
1.46 W/mK
Leistungsmerkmale
Nicht leitend
Umgebungsbedingungen
Min Betriebstemperatur
-50 °C
Max. Betriebstemperatur
300 °C
Artikel-Nr.
993251624
Hersteller
Xilence
Hersteller-Nr.
ZUB-XPTP.X5
Gewicht
100,0 g
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