Intel CPU/Core i3-13100F 4,50 GHzFC-LGA16A Tray Core i3 3,4 GHz 12 MB
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Intel CPU/Core i3-13100F 4,50 GHzFC-LGA16A Tray Core i3 3,4 GHz 12 MB
Produktbeschreibung:
Intel® Core™ i3 i3-13100F12 MB Smart Cache LGA
1700Anzahl Prozessorkerne: 4 64-BitMaximaler interner Speicher,
vom Prozessor unterstützt: 192 GB DDR4-SDRAM,
DDR5-SDRAMIntel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik
(VT-d)Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik
(VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von
Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x)
und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort
und erweitert diese um neue Unterstützung für
die I/O-Gerätevirtualisierung.
Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit
und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung
von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen
zu verbessern.Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)Mit
der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann
eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“
Plattformen eingesetzt werden.
Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger
Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität,
indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen
verschoben werden.Intel® 64In Verbindung mit der
entsprechenden Software ermöglicht die Intel®
64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern,
Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel
64 verbessert die Leistung,
da das System durch diese Prozessorerweiterung
mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher
adressieren kann.CacheDer CPU-Cache ist ein Bereich
des schnellen Speichers,
der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache
bezieht sich auf die Architektur,
die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf
den Last-Level-Cache dynamisch teilen.Intel® AES
New InstructionsIntel® AES New Instructions (Intel®
AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen
zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und
Entschlüsselung von Daten.
AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen,
z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung,
Authentifizierung, Generierung von zufälligen
Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.RuhezuständeRuhezustände
(C-Zustände) werden genutzt,
um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich
im Leerlauf befindet.
C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt
sinnvolle Aufgaben aus.
C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw.,
wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen
durchgeführt werden.Intel® Turbo-Boost-TechnikDie
Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die
Frequenz eines Prozessors nach Bedarf,
indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden,
um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls
mehr Energieeffizienz zu bieten.Max.
Turbo-TaktfrequenzDie maximale Turbo-Taktfrequenz
ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz,
zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und,
falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost
betrieben werden kann.
Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw.
in Milliarden Takten pro Sekunde.Execute-Disable-BitDie
Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte
Sicherheitsfunktion,
die das Risiko von Vireninfektionen verringert
und verhindern kann,
dass bösartige Software auf dem Server bzw. im
Netzwerk ausgeführt wird.Intel® Hyper-Threading-TechnikDie
Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei
Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern.
Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben
parallel erledigen und Tasks früher beenden.BefehlssatzEin
Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender
Befehle und Anweisungen,
die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann.
Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel
Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.Intel®
VT-x mit Extended Page Tables (EPT)Intel® VT-x
mit Extended Page Tables (EPT),
auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT),
beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen.
Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen
mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die
Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung
und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung
der Seitentabellenverwaltung.Erweiterte Intel
SpeedStep® TechnologieDie Erweiterte Intel SpeedStep®
Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität
für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination
von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen
Energieverbrauch.
Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie
schaltet die Spannung und die Frequenz je nach
Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen
und niedrigen Werten um.
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut
auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien
wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen
sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.Secure
KeyIntel® Secure Key basiert auf einem digitalen
Zufallszahlengenerator,
der vollkommen zufällige Zahlen generiert und
so Verschlüsselungsalgorithmen stärkt.Intel® Speed
Shift TechnologyDie Intel® Speed Shift Technology
nutzt hardware-gesteuerte P-Stati,
um mit vorübergehenden Single-Thread-Workloads
von kurzer Dauer (wie beim Browsen im Internet)
eine bedeutend schnellere Reaktionszeit zu erzielen.
Dazu wird es dem Prozessor ermöglicht, die jeweils
beste Betriebsfrequenz und Spannung zu wählen,
um optimale Leistung und Energieeffizienz zu erzielen.Intel®
Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)Ein neuer
Satz mit Embedded-Prozessor-Technologien zur Beschleunigung
von KI-Deep-Learning-Anwendungsfällen.
Damit wird Intel AVX-512 mit einer neuen VNNI
(Vector Neural Network Instruction) erweitert,
welche die Deep-Learning-Leistung im Vergleich
zu früheren Generationen bedeutend verbessert.BefehlssatzerweiterungenBefehlssatzerweiterungen
sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung,
wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten
ausgeführt werden.
Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und
AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.Intel®
Turbo Boost Max-Technik 3.0Intel® Turbo Boost
Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e)
mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne
erhöhte Leistung,
indem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert
und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet.Thermal-Monitoring-TechnologienThermal-Monitoring-Technologien
schützen das Prozessorpaket und das System über
Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen.
Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt
die Temperatur des Kerns,
und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken
bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und
damit die Temperatur,
um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.Intel®
Volume Management Device (VMD)Intel® Volume Management
Device (VMD) bietet eine allgemeine,
robuste Hot-Plug- und LED-Management-Methode für
NVME-Solid-State-Laufwerke.Intel® Gauß- und neuraler
BeschleunigerDer Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger
(GNA) ist ein bei äußerst niedrigem Stromverbrauch
laufender Beschleunigerblock,
der für Audio- und geschwindigkeitszentrierte
KI-Workloads entwickelt wurde.
Intel® GNA wurde entwickelt, um audiobasierte
neurale Netzwerke bei äußerst niedrigem Stromverbrauch
auszuführen und gleichzeitig der CPU diese Arbeitslast
abzunehmen.Mode-based Execute Control (modusbasierte
Ausführungssteuerung,
MBEC)Modusbasierte Ausführungssteuerung kann die
Integrität des Codes auf Kernel-Ebene zuverlässiger
verifizieren und durchsetzen.Intel® Boot GuardDie
Intel® Device Protection Technology mit Boot Guard
trägt zum Schutz der Umgebung vor Viren und bösartigen
Softwareangriffen vor der Aktivierung des Betriebssystem
bei.Intel® Control-Flow Enforcement TechnologyCET
– Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET)
schützt vor dem Missbrauch legitimer Code-Ausschnitte
durch ROP-Angriffe (return-oriented programming)
zur Übernahme der Kontrollstruktur.
Technische Details:
Allgemein
Produkttyp
Prozessor
Prozessor
Typ / Formfaktor
Intel Core i3 13100F (13th Gen)
Anz. der Kerne
Quad-Core
Anz. der Threads
8 Threads
Cache-Speicher
12 MB
Cache-Speicher-Details
Smart Cache - 12 MB ¦ L2 - 5 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3,4 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4,5 GHz
Geeignete Sockel
FCLGA1700 Socket
Herstellungsprozess
10 nm
Thermal Design Power (TDP)
89 W
Temperaturspezifikationen
100 °C
PCI Express Revision
4.0/5.0
PCI Express-Konfigurationen
1x16+4, 2x8+4
Anz. PCI Express Lanes
20
Architektur-Merkmale
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Speed Shift Technology, Intel Volume Management Device (VMD), Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Instruction Set 64-bit, Intel Standard Manageability (ISM), Mode-based Execute Control (MBEC)
Verschiedenes
Verpackung
OEM/Tray
Herstellergarantie
Service und Support
Begrenzte Garantie - 1 Jahr
Artikel-Nr.
999554516
Hersteller
Intel
Hersteller-Nr.
CM8071505092203
Gewicht
100,0 g
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