ALLNET Radxa CM3 Model A Rock3 RK3566 Compute module 8 GB RAM/32 EMMC Wifi+BT Das ROCK3 Module von ist ein SoM System on basierendauf dem Rockchip SoC in einem kleinen Formfaktor 55mm x 40mm. Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless.Der bietet eine

ALLNET Radxa CM3 Model A Rock3 RK3566 Compute module 8 GB RAM/32 EMMC Wifi+BT Das ROCK3 Module von ist ein SoM System on basierendauf dem Rockchip SoC in einem kleinen Formfaktor 55mm x 40mm. Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless.Der bietet eine sofort einsatzbereite kostengü,nstige Lö,sung fü,r unzä,hlige Anwendungen. Auß,erdem vereinfacht beschleunigt er neue Produktentwicklungen.Das Modul kompatibel zu den Raspberry CM4 Baseboards Seed etc.Ü,berblick ü,ber die Funktionen:Quad-Core 64-Bit-Hochleistungslö,sungRadxa wird vom angetrieben 64-Bit Quad Cortex A55 Low-Power-Core mit bis 2.0Ghz. maximal 8 RAM 128 eMMC-Speicher ausgestattet.Mit einer einfachen Trä,gerplatine 2-Layer-Basisplatine reicht aus um Zugang allen Funktionen des erhalten kö,nnen Ingenieure schnell Lö,sungen entwickeln Platinen Produktion vorbereiten.Reichhaltige SchnittstellenI2C SPI UART ADC PWM GPIO Ethernet CAN PDM USB2 USB3 I2S MIPI,SATA eDP-Schnittstellen sind ebenso verfü,gbar wie PCIe 2.0-Busse hoher Bandbreite.Display-Fä,higkeitDer Dual Video Out Prozessor unterstü,tzt Ausgabe zwei Bildschirmen HDMI eDP MIPI DP Auflö,sung 4K x 2K 2.5kLeistungsstarke Multimedia-Unterstü,tzung4K VP9 10bits H264/H265 Videodekodierung 60FPSDekodierung me

Produktbeschreibung:

Das ROCK3 Compute Module von Radxa (Radxa CM3)
ist ein SoM (System on Module),
basierendauf dem Rockchip RK3566 SoC in einem
kleinen Formfaktor von 55mm x 40mm.
Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless.Der
CM3 von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite,
kostengü,nstige Lö,sung fü,r unzä,hlige Anwendungen.
Auß,erdem vereinfacht und beschleunigt er
neue Produktentwicklungen.Das Modul ist kompatibel
zu den Raspberry CM4 Baseboards von Raspberry,
Seed etc.Ü,berblick ü,ber die Funktionen:Quad-Core
64-Bit-Hochleistungslö,sungRadxa CM3 wird
vom Rockchip RK3566 SoC angetrieben,
einem 64-Bit Quad Cortex A55 Low-Power-Core mit
bis zu 2.0Ghz.
Es ist mit maximal 8 GB RAM und bis zu 128 GB
eMMC-Speicher ausgestattet.Mit einer einfachen
Trä,gerplatine (eine 2-Layer-Basisplatine reicht aus,
um Zugang zu allen Funktionen des SoM zu erhalten)
kö,nnen die Ingenieure schnell Lö,sungen
entwickeln und die Platinen fü,r die Produktion
vorbereiten.Reichhaltige SchnittstellenI2C,
SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, Ethernet, CAN, PDM,
USB2, USB3, I2S, MIPI,SATA, eDP-Schnittstellen
sind ebenso verfü,gbar wie PCIe 2.0-Busse
mit hoher Bandbreite.Display-Fä,higkeitDer
Dual Video Out Prozessor unterstü,tzt die
Ausgabe von zwei Bildschirmen ü,ber HDMI,
eDP, MIPI, DP, mit einer Auflö,sung von bis
zu 4K x 2K und einem 2.5kLeistungsstarke Multimedia-Unterstü,tzung4K
VP9 und 4K 10bits H264/H265 Videodekodierung,
bis zu 60FPSDekodierung mehrerer 1080P-Videoformate,
einschließ,lich VC-1, MPEG-1/2/4, VP81080P-Kodierung
in H.264- und VP8-Formate ,Geringe Grö,ß,e
und niedriger StromverbrauchDer 55mm x 40mm groß,e
Formfaktor und die industriekompatiblen 3 x 100PIN-Board-to-Board-Anschlü,sse
sparen Platz auf der Platine und bieten standardisierte
Schnittstellen,
die Platz auf der Platine sparen.Unterstü,tzung
mehrerer BetriebssystemeUbuntu 20.04 /
Debian 10 / Buildroot / AndroidOffene Dokumente
und QuellcodeQuellcode,
Dokumente, Tools und Hilfsprogramme sind frei
verfü,gbar,
Community- und kommerzieller Support stehen zur
Verfü,gung,
um Sie bei der Umsetzung Ihres Prototyps in die
Produktion zu unterstü,tzenWeit verbreitet
in verschiedenen AnwendungenPerfektes SoM fü,r Robotik,
HMI, Verkaufsautomaten, Smart Home, IOT-Gateway,
industrielle Steuerung, medizinische Gerä,te
usw.Detaillierte technische Daten:Prozessor: ,Rockchip RK3566,
Quad-Core Cortex-A55 (ARM v8) 64-bit SoC @2,0 GHzSpeicher:1 GB,
2 GB, 4 GB oder 8 GB LPDDR4 (je nach Variante)Konnektivitä,t:-
Optionales drahtloses LAN,
2,4 GHz und 5,0 GHz IEEE 802.11b/g/n/acWireless,
Bluetooth 5.0, BLE mit integrierten und externen
Antennenoptionen- Integrierter Gigabit-Ethernet-PHY- 1 ×,
USB 2.0-Anschluss (Hochgeschwindigkeit), 1 ×,
USB 3.0-Anschluss (5 Gbit/s)- 1 ×, PCIe 1-Lane Host,
Gen 2 ( 5Gbps )- 2 x SATA-Anschlü,sse, einer
gemeinsam mit USB 3,
einer gemeinsam mit PCIe- 50 ×, GPIO-Unterstü,tzungVideo:-
1x HDMI bis zu 4K x 2K@60HZ- 1x eDP vier Lanes,
2.7Gps pro Lane- 2x MIPI DSI vier Spuren, 1,6
Gbit/s pro SpurAudio:- LINEOUT- I2S- PDM,
unterstü,tzt Mikrofon-ArrayMultimedia:- VP9/H.264/H.265
Dekodierung 4K@60HZ- H.264/H.265 kodiert 1080P@100HZ-
OpenGL ES 3.2/OpenCL 2.0/Vulkan 1.1 GPUEingangsspannung:
5V DCAnschluss: 3x 100P 0.5mm Pitch B2B AnschlussAbmessungen: 55 mm ×,
40 mmLangzeitverfü,gbarkeit: ROCK3 CM wird
noch bis mindestens September 2029 produziert.Specification
 ,
CM3
CM3 Plus
Form factor:
55 mm ×, 40 mm
70mm x 40mm
Processor:
Rockchip RK3566, Quad core Cortex-A55 (ARM v8)
64-bit SoC @ 2,0 GHz
Rockchip RK3568, Quad core Cortex-A55 (ARM v8)
64-bit SoC @ 2,0 GHz
Memory:
1 GB, 2 GB, 4 GB or 8 GB LPDDR4 (depending on variant)
Storage:
8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB (depending on variant)
high performance eMMC
Connectivity:
- Optional wireless LAN, 2,4 GHz and 5,0 GHz IEEE
802.11b/g/n/ac wireless,
Bluetooth 5.0, BLE with onboard and external antenna
- Onboard Gigabit Ethernet PHY
- 1 x USB 2.0 port ( highspeed ), 1 x USB 3.0 port ( 5Gbps )
- 1 x PCIe 1-lane Host, Gen 2 ( 5Gbps )
- 2 x SATA ports, one shared with USB 3, one shared with PCIe
- 50 x GPIO supporting
- Optional wireless LAN, 2,4 GHz and 5,0 GHz IEEE
802.11b/g/n/ac wireless,
Bluetooth 5.0, BLE with onboard and external antenna
- 1 x Onboard Gigabit Ethernet PHY, ,1x onboard GMAC
- 2 x USB 2.0 port ( highspeed ),
- 1 x USB 3.0 HOST port ( 5Gbps ), 1 x USB 3.0
OTG port ( 5Gbps )
- 1 x PCIe 1-lane Host, Gen 2 ( 5Gbps )
- 1 x PCIe 2-lane(1x2, 1x1+1x1) Host, Gen 3 (16Gbps)
- ,3 x ,SATA ports, one shared with USB 3 HOST,
one shared with PCIe, one shared with USB 3 OTG
- 50 x GPIO supporting
Video:
- 1x HDMI up to 4K x 2K@60HZ
- 1x eDP four lanes, 2.7Gps per lane
- 2x MIPI DSI four lanes, 1.6Gbps per lane
- 1x LVDS four lanes(mux with MIPI DSI0)
Audio:
- LINEOUT
- I2S
- PDM, support mic array
Multimedia:
- VP9/H.264/H.265 decode 4K@60HZ
- H.264/H.265 encode 1080P@100HZ
- OpenGL ES 3.2/OpenCL 2.0/Vulkan 1.1 GPU
Input power:
5V DC
Connector:
3x 100P 0.4mm pitch B2B connector
4x 100P 0.4mm pitch B2B connector
Production lifetime:
Radxa CM3(P) will remain in production until at least Sep 2029

Technische Details: