Intel Server System Rack-Montage 2U keine CPU RAM 0 GB SATA/SAS Hot-Swap 8,9 cm 3.5" Schacht/Schächte HDD Monitor: keiner
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Intel Server System Rack-Montage 2U keine CPU RAM 0 GB SATA/SAS Hot-Swap 8,9 cm 3.5" Schacht/Schächte HDD Monitor: keiner
Produktbeschreibung:
Intel® Trusted-Execution-TechnikDie Intel® Trusted-Execution-Technik
erhöht die Sicherheit von PCs.
Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen
für Intel® Prozessoren und Chipsätze,
die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die
digitale Büroplattform bereitstellen,
wie das sichere Starten von Systemprogrammen und
des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen
in einem geschützten Bereich.
Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen
auf einem eigenen,
von aller anderen Software des Systems abgeschotteten
Bereich ausgeführt werden.Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik
(VT-d)Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik
(VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von
Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x)
und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort
und erweitert diese um neue Unterstützung für
die I/O-Gerätevirtualisierung.
Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit
und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung
von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen
zu verbessern.TPM-VersionTPM (Trusted Platform
Module) ist eine Komponente,
die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten
Sicherheitsschlüsseln,
Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen
Sicherheit auf Hardwareebene bietet.Integrierter
BMC mit IPMIIPMI (Intelligent Platform Management
Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle,
die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen
verwendet wird.
Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller)
ist ein spezieller Mikrocontroller,
der IPMI ermöglicht.Integrierte GrafikDie integrierte
Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität,
schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen,
ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.Intel®
Optane™ Speicher unterstütztIntel® Optane™ Speicher
ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher,
der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher
angesiedelt ist,
um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des
Systems zu beschleunigen.
In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber
verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen,
bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks
für das Betriebssystem.
Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig
verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden.
Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische
Hardware- und Softwarekonfiguration.
Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter
.RAID-KonfigurationRAID (Redundant Array of Independent
Disks) ist eine Speichertechnik,
die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in
einer logischen Einheit kombiniert und Daten über
das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt.
Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche
Leistung angegeben.Unterstütztes Intel® FernverwaltungsmodulDas
Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen,
von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher
auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern.
Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen
mit Energiesteuerung,
KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte
(NIC).Intel® Advanced-Management-TechnikDie Intel®
Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte,
unabhängige, sichere und besonders zuverlässige
Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des
integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated
BMC) über das BIOS.
Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle,
die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk,
ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere
Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung
und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller
enthält.Intel® Total Memory EncryptionTME – Total
Memory Encryption (TME) schützt Daten vor dem
Risiko physischer Angriffe auf den Speicher,
wie Kaltstartattacken.Anzahl der UPI-LinksIntel®
Ultra Path Interconnect (UPI) Links bedeutet ein
Punkt-zu-Punkt-Hochgeschwindigkeit-Interconnect-Bus
zwischen den Prozessoren,
der erhöhte Bandbreite und Leistung über Intel®
QPI bietet.Intel® Node ManagerDer Intel® Intelligent
Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik,
die Energie- und Temperaturrichtlinien für die
Plattform umsetzt.
Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung
des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle
zur Verwaltungssoftware,
über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können.
Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die
Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden,
z. B. Energieeinschränkungen.Persistenter Intel®
Optane™ DC Speicher unterstütztDer persistente
Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre
Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar,
der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist,
um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern,
die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der
großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung
mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente
Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads
mit beschränktem Speicher: Cloud,
Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung
und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).
Technische Details:
Allgemein
Typ
Server
Formfaktor des Produktes
Rack-Montage - 2U
Integrierte Sicherheit
Trusted Platform Module (TPM 2.0) Security Chip
Anzahl Hot-Swap-Einbauschächte
10
Prozessor / Chipsatz
CPU
Keine CPU
Max. Prozessoranzahl
2
CPU-Anschluss
LGA4677 Socket-E
Bezeichnung des Motherboard
Intel Server Board M50FCP2SBSTD
RAM
Installierte Anzahl
0 GB (installiert) / 12 TB (Max)
Technologie
DDR4 SDRAM
Formfaktor
DIMM 288-PIN
Steckplatz
32 (Gesamt)
Leistungsmerkmale
Load-Reduced DIMM (LRDIMM)
Festplattenlaufwerk
Typ
Keine HDD
Massenspeicher-Controller
Typ
RAID
RAID Level
RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
Optischer Speicher
Typ
Kein optisches Laufwerk
Monitor
Monitortyp
Keiner.
Erweiterung/Konnektivität
Einschübe
12 (gesamt)/ 12 (frei) x Hot-Swap-fähig 3.5" (8,9 cm)
Schnittstellen
2 x USB 3.0 (1 vorn, 1 hinten)
2 x USB 2.0 (1 vorn, 1 hinten)
1 x serial
2 x USB 2.0 (1 vorn, 1 hinten)
1 x serial
Verschiedenes
Zubehör im Lieferumfang
E/A-Frontpanel, 16 x DIMM-Steckplatzabdeckungen, Chassis mit Quick Reference Label an Oberseite, 12 x 3,5" Hotswap-Laufwerkträger, 2U Server-Luftkanal, 2 Prozessor-Trägerclips, 2U Hot-Swap Backplane Ersatzteil CYPHSBP2312, 6 x 2U-Lüfterkit CYPFAN2UKIT
Enthaltene Kabel
I2C-Kabel
Stromsplitter-Kabel
Stromsplitter-Kabel
Stromversorgung
Gerätetyp
Stromversorgung
Installierte Anzahl
0
Herstellergarantie
Service und Support
Begrenzte Garantie - 3 Jahre
Abmessungen und Gewicht
Breite
77 cm
Tiefe
43,8 cm
Höhe
8,7 cm
Artikel-Nr.
999788079
Hersteller
Intel
Hersteller-Nr.
M50FCP2UR312
Gewicht
17,8 kg
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