Intel NIC/OCP upto 25GbE SFP28 x 2 OEM Gen Schnittstellenkarte

Intel NIC/OCP upto 25GbE SFP28 x 2 OEM Gen Schnittstellenkarte

Produktbeschreibung:

iWARP/RDMAiWARP bietet konvergierte Fabric-Dienste
mit niedriger Latenz für Rechenzentren mit Remote
Direct Memory Access (RDMA) über das Ethernet.
Die wichtigsten Komponenten von iWARP, die für
eine niedrige Latenz sorgen,
sind Kernel Bypass, Direct Data Placement und
Transport Acceleration.Intel® Data Direct I/O-TechnikDie
Intel® Data-Direct-I/O-Technik ist eine Plattformtechnologie
zur Effizienzverbesserung der I/O-Datenverarbeitung
für die Datenbereitstellung und Datenverwendung
von I/O-Geräten.
Mit Intel Data-Direct-I/O-Technik kommunizieren
die Intel® Server-Adapter direkt mit dem Prozessor-Cache,
ohne einen Umweg über den Systemspeicher zu nehmen,
was die Latenz reduziert, die I/O-Bandbreite des
Systems erhöht und den Energieverbrauch senkt.Geeignet
für PCI-SIG* SR-IOVSingle-Root-I/O-Virtualisierung
umfasst die native (direkte) Freigabe einer einzelnen
I/O-Ressource zwischen mehreren virtuellen Rechnern.
Single-Root-I/O-Virtualisierung stellt einen Mechanismus
zur Verfügung,
über den eine einzelne Root-Funktion (beispielsweise
ein einzelner Ethernet-Anschluss) als mehrere
getrennte physische Geräte dargestellt werden
kann.Flexible Port PartitioningDie Flexible-Port-Partitioning-Technik
nutzt den Branchenstandard PCI SIG SR-IOV zur
effizienten Aufteilung des physischen Ethernet-Geräts
in mehrere virtuelle Geräte und bietet Quality of Service,
indem sichergestellt wird, dass jeder Prozess
einer virtuellen Funktion zugewiesen wird und
einen angemessenen Anteil der Bandbreite erhält.Virtual
Machine Device Queues (VMDq)Virtual Machine Device
Queues ist eine Technik zur Auslagerung einiger
Switching-Vorgänge im Virtual-Machine-Monitor
auf Netzwerkhardware,
die speziell für diese Funktion entwickelt wurde.
Virtual Machine Device Queues reduziert die Betriebskosten
im Zusammenhang mit I/O-Switching innerhalb des
Virtual-Machine-Monitor drastisch,
was den Durchsatz und die Gesamtsystemleistung
deutlich erhöht.

Technische Details: